Puente de hierro colapsado

Fatiga térmica en puentes: cómo la refrigeración por cambio de fase mejora la fiabilidad en electrónica de potencia

En los semiconductores de potencia, como IGBTs y diodos, los puentes de cobre que conectan el núcleo de silicio con los terminales exteriores desempeñan un papel crítico en la conducción eléctrica y térmica. Sin embargo, estos mismos puentes pueden convertirse en un punto débil del sistema si son sometidos a estrés térmico cíclico.

Una de las causas más comunes de fallo en este tipo de dispositivos es la fatiga térmica de los puentes, que con el tiempo puede provocar su rotura y acortar significativamente la vida útil del componente.

Fatiga térmica: el resultado del ciclo térmico de conmutación

Durante la conmutación, el semiconductor atraviesa ciclos repetidos de conducción (Ton) y corte (Toff), lo que genera continuos aumentos y descensos de la temperatura de la unión (Tj).

Los sistemas de refrigeración convencionales se encargan de evacuar el calor generado durante la conducción, evitando que se sobrepase la temperatura máxima permitida en la unión.
No obstante, cuando el dispositivo entra en fase de corte (Toff), el sistema continúa evacuando calor al mismo ritmo, provocando un descenso brusco de temperatura.

Este rizado térmico (variación continua de Tj) es precisamente el responsable de la fatiga térmica en los puentes metálicos, acelerando su degradación y afectando la fiabilidad del semiconductor.

Microchip

La ventaja de la refrigeración por cambio de fase

Frente a los métodos tradicionales, los sistemas de refrigeración por cambio de fase ofrecen una respuesta térmica más dinámica y estable.

Durante la fase de conducción (Ton), la evaporación del fluido de trabajo absorbe de forma muy eficiente el calor generado, reduciendo el pico de temperatura máxima.
En la fase de corte (Toff), al disminuir el flujo térmico, la evaporación también se atenúa, evitando una bajada excesiva de temperatura.

El resultado es una menor amplitud de las oscilaciones térmicas, lo que se traduce en:

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Mayor estabilidad térmica de la unión.

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Reducción de la fatiga térmica en los puentes de cobre.

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Aumento de la fiabilidad y vida útil del semiconductor.

ALAZ ARIMA: soluciones térmicas eficientes y fiables

En ALAZ ARIMA desarrollamos soluciones de refrigeración pasiva basadas en cambio de fase, diseñadas específicamente para componentes de electrónica de potencia de alto rendimiento.

Nuestros sistemas ofrecen:

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Alta eficiencia térmica sin necesidad de bombeo.

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Estabilidad de temperatura incluso en condiciones de operación variable.

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Mayor fiabilidad frente a fatiga térmica.

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Ausencia de mantenimiento y larga vida útil.

Este tipo de tecnología es ideal para aplicaciones como inversores fotovoltaicos, convertidores eólicos, Statcoms, SAIs y convertidores industriales, donde la fiabilidad y el control térmico son críticos para garantizar un funcionamiento continuo y seguro.

Agua

ALAZ ARIMA: innovación en refrigeración pasiva para electrónica de potencia

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